理由1(上屆情況):
中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十一屆，是我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標志性活動，已成為頂級行業(yè)品牌盛會和業(yè)界標桿。

理由2(展會展望):
本屆博覽會以“全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、龍頭企業(yè)帶動”為工作主線，聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游最新技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用，重點展示人工智能芯片、先進制造工藝、關(guān)鍵材料設(shè)備、熱點應(yīng)用場景等，展鏈條、展生態(tài)、展場景。

理由3(展會展望):
展覽內(nèi)容按照半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)為主脈絡(luò)，延伸至人工智能、汽車、機器人等應(yīng)用終端，作為本次展會的創(chuàng)新亮點，以應(yīng)用端頭部企業(yè)為焦點，打造以IC重點應(yīng)用場景為牽引的沉浸式互動專區(qū)和體驗空間，整體風(fēng)格突出科技感、未來感、互動性，讓觀眾直觀感受芯片為生產(chǎn)生活帶來的顛覆性變革。

理由4(展會展望):
依托中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會在國際國內(nèi)的行業(yè)號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，將為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。